熱阻是LED器件散熱性能的一個衡量指標。一般來說，LED的驅動功率只有一半用于發光，其余則是以熱量的形式擴散出去。隨著大功率LED的發展，LED的散熱性能引起了廣泛關注，并成為LED器件設計的一個非常重要的影響因素，這也對LED的熱阻測量提出了迫切的要求。
Ø LED的熱阻定義式為：RJX = (TJ -TX )/PH。RJX：待測器件PN結到指定參考點之間的熱阻[℃/W]；TJ：待測器件穩定時的結溫 [℃]；TX：指定參考點的溫度[℃]；PH：待測器件的熱耗散功率[W]。
Ø QB/T 4057中推薦使用傳遞熱阻，以LED的驅動功率代入上式的熱耗散功率。實際上為了得到更準確的熱阻值，應從LED的驅動功率中扣除發光功率，得到器件的熱耗散功率，這對LED的熱阻測試提出了更高的要求。
Ø LED的熱阻測量一般采用JESD 51-1、JESD 51-14標準電學法，該方法可在不破壞被測器件的前提下，得到熱阻信息。LED的PN結結溫變化ΔTJ與正向結電壓ΔVf變化呈線性關系，根據JESD標準獲取LED器件的溫敏系數K，再通過測量正向結電壓得到溫度信息，進而繪制結溫-時間的關系曲線，曲線數據根據JESD51-1、JESD51-14標準等計算得到穩態熱阻、瞬態熱阻及結構函數信息。
LED熱阻結構
Ø 結構函數描述了LED器件熱流傳輸路徑上每個部分的熱容(Cthr)及熱阻(Rthr)信息。LED系統的熱流路徑一般由芯片、金屬基板和外接熱沉構成，透過結構函數，可以得到芯片到金屬基板的熱阻、金屬基板到冷卻系統的熱阻、冷卻系統到周圍環境的熱阻信息，使得LED器件的熱阻結構可視化。
Ø LED的熱阻測試對于測試儀器提出了高要求：1）測量LED的發光功率得到準確的LED熱阻；2）LED的快速熱響應要求PN結結溫的變化必須在微妙級時間內進行；3）具備結構函數分析功能，在不破壞LED器件的前提下，得到內部的熱阻結構。
本標題頁面：如何測量LED的熱阻
